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仿真技术

高科技电子

仿真技术​
智造软件能提供综合性解决方案,可帮助电子公司实现产品创新,使之能够在高速发展、竞争日趋激烈的高科技领域独占鳌头,始终保持行业领先地位。

迫于当今电子市场竞争的压力,电子行业的各家企业不得不以尽可能低的成本快速为客户提供尖端产品。产品的创新性、上市时间以及低成本是在此行业中取胜的关键。仿真技术已成为一种战略性工具,能够大幅缩短产品开发时间,同时提升产品质量。

  • 借助市场领先的建模和自动化技术大幅缩短仿真时间

  • 利用优化技术快速确定尖端产品的最佳设计方案

  • 以高度的准确度快速进行跌落仿真,以此确保产品的可靠性

  • 借助完备的结构分析解决方案确保产品强度、抗振性和抗噪声性能

  • 开发最优的动力学方案,实现产品功能的同时使产品符合人体工程学

  • 研究电磁特性,从而满足产品需求和相关规定


建模与可视化
建模与可视化​
设计、制造和专业解决方案
设计、制造和专业解决方案​
  • 加快开发速度
  • 优化
  • 冲击仿真
  • 耐久性
  • 多体动力学
  • 电磁学

在要求最短产品开发周期的任何行业,都不允许电子工程师发生建模过程的任何延误。


HyperWorks 产品套件可立即为电子工程师提供应对之策。其提供最快的建模、装配和流程自动化工具,使工程师们可以用更少的时间来创造仿真模型,从而将更多的时间投入在设计改良方面。




  • 使用行业领先的网格划分和模型装配工具缩短建模时间,这些工具包括 HyperMeshSimLab 和 BatchMesher,它们可以轻松快速地管理复杂的电子装配体


  • 加速日常工作的完成,例如创建 FEA 网格,建立模型以及使用模板为整个 CAE 流程生成报告


  • 与传统方法相比,HyperWorks Process Manager 显著缩短了仿真时间(缩短了 5-20 倍)


  • 使 CAE 工艺标准化,通过流程自动化获得知识和最佳实践

Altair 是优化技术的全球领导者。更重要的是,这些技术在一个极其用户友好的界面环境中进行。电子工程师因此可以构思更加新颖的方案,以解决复杂的设计问题并将材料使用降至最低限度,从而得到成本更低而且更环保的产品。


通过使用 HyperWorks 的优化和研究工具,电子工程师可以迅速设计出产品性能最优的解决方案:




  • 在概念设计阶段,使用 solidThinking Inspire 更快速简便地开发结构高效的产品概念


  • 使用获奖的结构优化工具 OptiStruct 快速找到最佳的实用设计方案


  • 使用  HyperStudy 强大的 DOE(试验设计)、随机性和多学科优化功能,设计质量好和可靠性高的产品

每款电子产品的设计都必须能经受住用户日益挑剔的眼光。消费者期待的不仅仅是易用性和功能方面的改善,还期待能切实改善耐用性和可靠性。在许多情况下,最重要的一种物理要求是跌落测试中的鲁棒性,这也是最难克服的一点。


要满足这一要求,跌落仿真已成为电子工程师每天都要进行的最普通而又最重要的虚拟测试。由于产品设计周期被极度缩短,以最短的时间完成跌落仿真比以往时间都更加重要。Altair 充分理解这一挑战并提供了全集成、用户友好的端对端跌落仿真解决方案:Impact Simulation Director。


Altair HyperWorks 可提供业内最快、最可靠的冲击分析解决方案:




  • RADIOSS 是业内最可靠的跌落冲击解决方案,可提供准确的仿真结果


  • 依托高级质量缩放技术,RADIOSS 可更快速地提供仿真结果,从而有助于工程师为满足设计要求进行更多研究


  • Impact Simulation Director (ISD) 通过将建模、分析、后处理和报告等相关耗时的手动任务自动化,将冲击仿真时间缩短多达 60%

客户忠诚度的重要性堪比一款最新产品,因此在一个行业里,耐久性和质保是最重要的。电子工程师必须保证他们的产品能够经受各种可能操作条件的考验。


Altair 的产品使工程师能够模拟所有重要的操作条件:




  • 具有全面的应力、刚度、热和疲劳仿真技术,以及提供一个完善的平台来进行模态分析、频响和声学响应分析。


  • 借助模板实现模型设置自动化,简化仿真过程,从而使分析人员在性能优化方面投入更多时间。


  • 通过 FEA 模型的强度、疲劳、噪声、热或其他的物理量的优化结果,获得最佳的产品特性。各种优化方案无缝集成在 Altair HyperWorks 环境中,用户很容易实现针对性的访问所需方案。

电子工程师需要利用从接触仿真到复杂运动中所有机构。这些机构有时通过产品体现,用于实现适当的功能;但有时构成用户体验的一部分,必须作为产品品牌形象的一部分进行设计。


HyperWorks 已充分集成多体动力学 (MBD) 解决方案。求解器 MotionSolve 和前处理器 MotionView 使电子工程师能够:




  • 通过静态、运动学、动力学和线性分析开发机构


  • 通过准确预测 FE 和疲劳分析载荷来设计产品耐久性


  • 通过计算操作相关机构所需的努力,解决人体工程学问题


  • 为了满足机械和人体工程学的要求,设计和优化这些机构

在当今的物联网 (IoT) 新时代,我们所有的电子设备都需要相互通信。这些设备的天线必须兼容多个频段,且由于设备小型化趋势,内置天线的尺寸和布局都将受到严格的限制。除了要求所需的通信路径,所有用电设备还必须能够抗“串扰”。此外,公众越来越了解对暴露在不必要的电磁场中的危害。


考虑到所有这些相互抵触的要求,工程师毫无疑问地必需解决复杂设计和优化问题。无论是天线设计或布局,微电路设计的电磁场评估还是其他众多问题,FEKO 都是一款经过验证可以解决诸多电磁问题的工具。 


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