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PollEx概述
Altair PollEx 是一款 PCB 板级的电子设计自动化（EDA）软件包，涵盖了设计、分析和加工制造。它显著缩短了开发周期，同时为 PCB 原理图设计师、PCB 布局布线工程师、CAE 分析工程师和制造工程师提供了相互沟通的通用工具平台。
模块及功能特色
PollEx – PCB Modeler 统一的 PCB 设计、规则验证审查、仿真、可视化集成环境
• 与主流 ECAD 系统无缝链接
• 支持所有主流 EDA 软件的设计原理图检查
• 支持 Gerber ( 274D, 274X ) 数据检查
• 支持所有主流 EDA 软件的 PCB 设计板图的检查
• 支持 PCB 与 PCB、原理图与原理图的比对检查
• 支持 PCB 板图、原理图 ( Schemat ic）和料单 ( BOM ) 的对比检查
• 以不同的名称保存任意设计外形，减少文件大小，使用密码保护
• 较大的数据压缩比（+10以上）（比原始文件小10倍以上-易于处理和共享）
• 用于注释的红色标记 (+) 功能
• 网络层的 2D/3D 可视化显示，网络拓扑显示和自动生成合成网络层
• 支持 PollEx->Feko 联合：
进行PCB 板级以及部件和系统级 EMI 分析。
• 提供安装仿真器 ( Mounting Emula tor )：
在表面贴装（SMT）过程中，为了通过贴片机将零件放置在正确的位置和角度，必须需要提前输入零件放置坐标和角度，以获得准确的结果。PollEx 中可以通过预先输入部件的安装信息来管理 UPE 。通过链接这些零件库，安装仿真器可以检测错误的零件信息，同时验证的状态，使用三维零件形状和计算机上的信息（角度、坐标等）预先安装零件印刷电路板。
• 提供金属掩膜管理器 ( Metal Mask Manager )：
金属掩膜管理器是一个可以注册标准金属掩膜数据库，管理金属掩膜更换的工具历史，并检查设计和标准金属掩膜之间的差异。此外，用户可以更改设计的金属掩膜。根据制造工艺和产品，用户可以管理多个不同的金属掩膜数据库。这意味着，用户可以进口标准金属掩膜后阅读设计和检查不同的金属掩膜之间的设计，光绘 (Gerber) 和标准金属掩膜。
• 提供测试点位置发生器 ( Test-Point Location Generator )：
测试点定位生成器是一种生成测试点和提取位置和数据的软件参考设计数据。根据路由结构，PollEx 提供了多种功能生成测试点位置的函数。在制造现场能够加载使用和修改的 netlist ，并将其与原始设计数据进行比较。测试点位置生成器为在 PollEx PCB 的制造商菜单下，包括三个菜单；提取夹具数据、结果评审和验证 Netlist 。
• 提供块夹具生成器 ( Block JIG Genera tor ) :
块夹具用于稳定支撑裸 PCB ，并在 SMD 过程中在印刷焊膏的丝网印刷设备中均匀地施涂铅。夹具应重复设计和制造的形状改变的印刷电路板根据产品和型号。块夹具发生器利用 PCB 设计数据和阵列板的面板PCB Gerber ，快速生成夹具设计图。
PollEx – PCB Verification 面向制造设计 (DFM)、电气设计 ( DFE/DFE+) 和装配 (DFA) 的审查与验证
面向对象的建模：
• 在边界条件上应用 “对象”、“载荷”和“函数”之间的关联。
• 用户选择特定的区域，输入常量值或 函数曲线以设定不同的值。
• 修改/复制对象，自动修改/创建 BC
自动化：
通用模板化的全自动建模方法：
• 网格：完全自动化，自定义加密
• 模型清理：一键式全自动化，或者对所选对象进行自定义控制
• 电路检测：使用元件电阻率和电气链的全自动电路检测程序
广泛的错误检查：
• 运行前检查材料属性
• 在导体应用电器边界条件
凭借专注于电子应用的技术特性，ElectroFlow 可提供更高的精度，同时减少建模和仿真时间。
模型管理器列表视图：
使用户一次导入整个模型，即可修改多个对象。
• Treeview 用于填充列表视图
• 按对象、类型、材料颜色分类
• 按类型、功率、温度、材料排序。
• 创建组/装配体
• 复制/旋转/平移/镜像用户可扩展的库：
• 组件、对流、材料属性和 TIM
通过自定义函数或者表格来定义变化的边界条件，包括：
• 时间，温度和/或空间相关
• 周期函数、反函数和恒温控件
• 从文件读取多项式、指数、正弦曲线
• 使用多个函数来定义温度依赖性和空间相关性
支持 2D 实体几何导入：
• CAD，IGES，ODB ++，IDF 格
• CSV 组件放置工具
• 用户指定的公差
• 用于智能导入的工具，用于捕获所需的参数，丢弃热不相关的细节
高电流应用：
在这些应用中，由于电流的流动，在各种导体和导线中产生大量的热量。
• 自动检测电路
• 求解电压场，准确预测自热效应
• 电流/电压的边界条件
• 电气链路和节点，增加电路细节，对计算资源影响最小
• 螺栓接头损耗使用电/热平面电阻建模
通风口和风扇：
• 与墙壁相关风扇固定或使用风扇曲线
• 可以模拟旋流、旋转、轮毂散热
分析：
• 层流、湍流
• 稳态、瞬态
• 修改运行作业
• 组件热裕量跟踪
液体冷却应用：
由于具有极高的热量，设计中会应用具有复杂内部管道的芯片热交换器实现部件冷却。由于换热器肋片复杂的几何细节，换热器芯的传统 CFD 建模是不可行的。
• ElectroFlo 的一维流网络协同仿真是理想的解决方法
• 用户提供流路和通道横截面
• 自动创建流动节点和固体与流体接口
• 自动创建对流和平流电阻
• 交换器参数来自相关的测试数据或绩效图表
后处理：
• 3D 绘图，可选择在原始 CAD 上绘制
• 切割平面条纹图
• 速度矢量，可以由任何标量着色
• 任意体积区域内的结果报告
• 任意平面上的结果报告
• 自动结果导出到 ParaView 以进行高级后处理
其他功能：
• 会话文件跟踪命令历史记录
• 崩溃恢复
