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仿真技术
热分析
热研究的目的通常是了解结构的响应及表现。根据建模需求，工程师可使用链式或耦合分析来研究温度变化以及对结构行为的影响，均与应力响应和失效有关。涉及热响应的多物理功能可扩展到包含焦耳加热和电磁效应，从而更好地表征物理行为。
热仿真解决方案使您能够对热响应进行建模，其中包括各种传热模式，即导热、对流及辐射。辐射视角系数对于辐射能量流计算至关重要，它可以进行内部计算或者从第三方厂商导入，为用户提供多种选择。
建模与可视化
智造可解决众多类型的热分析问题:
| •融蚀导体 •高级对流 •随温度变化的属性 •接触安装阻抗 •摩擦热 •环境对光学系统的影响 | •轨道加热 |
行业应用: |
•航空航天与国防：飞机防冰喷气式发动机、喷管、航空电子设备、卫星、再入飞行器、导弹及火箭发动机。 |
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